“金融矩阵”在投洽会的强势集结，不仅汇聚更多投资金融服务方案、更多项目合作机遇，更突出金融支持实体经济发展的平台作用，为全球资本与产业深度融合搭建起高效对接的桥梁。

投洽会，正成为全球资本双向流动的“超级节点”。

产融双向奔赴

“我们是国内首家采用MPCVD（微波等离子体化学气相沉积系统）量产多晶金刚石的企业，目前布局了金刚石热学、光学、半导体等三大业务方向。”8日，在福建省科创项目与金融路演活动（投洽会专场）上，化合积电（厦门）半导体科技有限公司董秘刘坦梅现场路演，分享企业技术成果、发展规划及融资需求。

随着AI芯片向更高算力、更高集成度演进，金刚石凭借优异的热导率，被视作解决高功率芯片热管理的“终极材料”，成为未来科技发展与竞争的关键材料之一。

路演一结束，就有10余家金融机构代表找到刘坦梅，向她进一步了解产品技术路线、产业化进展等。首次登上投洽会舞台就收获如此高的关注，刘坦梅坦言“超出预期”。“期待借助投洽会的平台效应，对接更多耐心资本，加速金刚石产业化进程。”

在投洽会中心路演区，天源欧瑞负责人谭戎正与投资机构面对面交流，这是一家致力于为低空经济各场景研制可靠飞行器的企业。“就在刚才，来参加投洽会的阿联酋客商前来洽谈合作，后续还准备来公司实地考察。”谭戎说。

“新技术成长需要多元素构成的生态。”福耀科技大学校长王树国在投洽会上表示，金融资本是特别重要的支撑元素，让产业、人才得以脱颖而出。

如今的“9·8”投洽会，已成为优质项目与金融资本互见的重要通道。